請問最好的拆焊方法

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版主: Jeff, Korping_Chang

請問最好的拆焊方法

文章wizardma 發表於 週五 5月 07, 2004 3:33 pm

因為有可能要接下維修器材的工作
所以要時常拆焊
而且雙面電路板是不容易用簡易的吸錫器吸乾淨的
因此想請教各位

我該買一台大錫爐(組裝也比較快)
還是要買真空自動吸錫器?

還是有人覺得兩種都買比較好?

請各位先輩給點意見。
另外請告訴我價格大概在哪裡~
沒有DIY我會死
wizardma
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文章lavatar 發表於 週日 5月 16, 2004 1:12 am

錫爐?? :aa:
那種只有在SMT線看過...一台要百萬耶...
空自動吸錫器則在修護看過...
小弟任職的公司用來rework BGA的IC...
10萬上下...
lavatar
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文章liu168 發表於 週日 5月 16, 2004 2:55 am

lavatar 寫:錫爐?? :aa:
那種只有在SMT線看過...一台要百萬耶...
空自動吸錫器則在修護看過...
小弟任職的公司用來rework BGA的IC...
10萬上下...


有那種小錫爐,幾千塊吧...

好像有人拿那種錫爐炸熱狗... :ale:

那你大概就知道我說的是什麼樣的東西了....

---
焊/解焊dip元件很好用....或是你要清pcb上的SMD元件....都可以用
liu168
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文章lavatar 發表於 週日 5月 16, 2004 11:59 pm

ohohoh~~~小弟才疏學淺...
以為錫爐就只有那麼大的...
真是見笑了 :eeh: ...倒是reflow有小台的嗎?
lavatar
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